菲希尔x射线荧光测厚仪XDV-μ LD

菲希尔x射线荧光测厚仪XDV-μ LD

菲希尔x射线荧光测厚仪XDV-μ LD

XDV-μ 型系列仪器是专为在很微小结构上进行高精度镀层厚度测量和材料分析而设计的。该系列仪器均配备用于聚焦X射线束的多毛细管透镜，光斑直径（FWHM）可达10至60μm。短时间内就可形成高强度聚焦射线。除了通用型XDV-?型仪器，还有专门为电子和半导体行业而设计的仪器。如XDV-μLD是专为测量线路板而优化的，而XDV-μ wafer是为在洁净间使用而设计的。XDV-μ测量空间宽大，样品放置便捷，特别适合测量平面和大型板材类的样品，还特意为面积超大的板材类样品(例如大线路板)留有一个开口(C型槽)。连续测试或镀层厚度和元素分布的测量都可以方便地用快速可编程XY工作台完成。

菲希尔手持式荧光射线分析仪

菲希尔x荧光测厚仪特点

通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准

重量1.9 kg

一次电池充电可持续运行6个小时

测量点：3毫米Ø

高分辨率硅漂移检测器

用于户外的IP54等级

用作台式设备的可选测量箱；

使用完整版WinFTM®软件进行数据统计

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