FISCHERSCOPEX-RAY XDV-µ菲希尔x射线测厚仪

 FISCHERSCOPEX-RAY XDV-µ菲希尔x射线测厚仪

FISCHERSCOPEX-RAY XDV-µ菲希尔x射线测厚仪

FISCHERSCOPE XDV-µ的特点
同时测量从Al（13）到U（92）的多达24个元素，XDV-μLD:S（16）-U（92）
菲希尔x射线测厚仪*的多毛细管光学系统，可将X射线束聚焦到10μm（FWHM），用于微结构测量
菲希尔x射线测厚仪可编程XY工作台和模式识别，用于多个样品的自动测量
扩展样品台方便样品的定位
向导式校准过程
稳健设计适合长期使用
光学显微镜（放大270倍），显示图像和激光定位点，可显示精确的测量点
无需校准即可进行测量的基本参数分析
符合IPC-4552A、4553A、4554和4556，ASTM B568，ISO 3497标准
Fischer的认证标准片可追溯到基本单位
菲希尔XDV-µ应用
菲希尔XDV-µ微米和纳米范围内的Au/Pd/Ni/CuFe和Sn/Ni镀层
组装和未组装电路板
纳米范围内的基底金属化层（bump metallization，UBM）的测试
测量轻元素，例如 测量金和钯下的磷含量（在ENEPIG和ENIG中）
铜柱上的无铅焊料盖
测试C4和较小焊点的元素组成，以及半导体行业中的小接触面