半导体涂层厚度测量菲希尔x射线测厚仪

半导体涂层厚度测量菲希尔x射线测厚仪

半导体涂层厚度测量菲希尔x射线测厚仪

菲希尔x射线测厚仪特点

菲希尔x射线测厚仪根据DIN ISO 3497和ASTM B 568标准进行金属和贵金属分析，镀层厚度测量和RoHS筛查的通用X射线荧光光谱仪

菲希尔x射线测厚仪半导体检测器（PIN和SDD） 确保出色的检测精度和高分辨率

XAN 250和252：用于测量铝，硅或硫之类的轻元素；

准直器：固定或4种可切换，最小测量点约为0.3mm

半导体涂层厚度测量基本滤片：固定或6种可切换

半导体涂层厚度测量固定样品支架或手动XY载物台

半导体涂层厚度测量摄像头可轻松定位最佳测量位置

样品高度最多17厘米;

菲希尔测厚仪特点：

　　菲希尔XAN250高性能机型，具有强大的综合测量能力；

　　菲希尔XAN250配有4 个电动调节的准直器和6个电动调节的基本虑片；

　　菲希尔XAN250配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD)，还适用于更复杂的多元素分析；

　　由下至上的测量方向，可以非常简便地实现样品定位。  

菲希尔测厚仪典型应用领域：

　　fischer xan250对电子和半导体行业中仅几个纳米的功能性镀层进行测量；

　　fischer xan250对有害物质进行痕量分析，例如，玩具中的铅含量；

　　fischer xan250在珠宝和手表业，以及在金属精炼领域，对合金进行高精度的分析；

　　用于高校研究和工业研发领域。