品牌 | Helmut Fischer/德国菲希尔 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 进口 | 应用领域 | 环保,化工,石油,能源,电子/电池 |
电路板上镀金层厚度测量
电路板上镀金层厚度测量
FISCHERSCOPE X-RAY XDL和XDLM
菲希尔x射线测厚仪特点
能量色散X射线荧光光谱仪,自动进行材料自动分析和镀层厚度的无损测量,采用ISO 3497和ASTM B 568标准;
菲希尔x荧光测厚仪XDLM的最小测量点: 0.1毫米; XDL的最小测量点:约 0.2毫米
菲希尔x荧光测厚仪钨X射线管或钨微焦点管(XDLM)作为X射线源
经验证可用于快速测量的比例接收器探测器
固定或可更改的准直器
菲希尔测厚仪固定或可自动切换基本滤片
菲希尔测厚仪可选择手动或可编程的XY载物台;
开槽箱体设计用于测量大的印刷电路板
通过摄像头可轻松固定测量位置
经过认证的全面保护设备;
菲希尔x射线测厚仪应用
菲希尔x射线测厚仪电镀锌镀层,例如铁上的锌层作为防腐层;
批量生产零件的系列测试
fischer x射线测厚仪特殊钢成分的分析,例如 检测A4中的钼含量
装饰性镀铬层,例如Cr/Ni/Cu/ABS
测量印刷电路板上的功能性镀层,例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB
电子工业中连接器和触点上的涂层,如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu
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