电路板上镀金层厚度测量

电路板上镀金层厚度测量

电路板上镀金层厚度测量

FISCHERSCOPE X-RAY XDL和XDLM

菲希尔x射线测厚仪特点

能量色散X射线荧光光谱仪，自动进行材料自动分析和镀层厚度的无损测量，采用ISO 3497和ASTM B 568标准；

菲希尔x荧光测厚仪XDLM的最小测量点： 0.1毫米; XDL的最小测量点：约 0.2毫米

菲希尔x荧光测厚仪钨X射线管或钨微焦点管（XDLM）作为X射线源

经验证可用于快速测量的比例接收器探测器

固定或可更改的准直器

菲希尔测厚仪固定或可自动切换基本滤片

菲希尔测厚仪可选择手动或可编程的XY载物台；

开槽箱体设计用于测量大的印刷电路板

通过摄像头可轻松固定测量位置

经过认证的全面保护设备；

菲希尔x射线测厚仪应用

菲希尔x射线测厚仪电镀锌镀层，例如铁上的锌层作为防腐层；

批量生产零件的系列测试

fischer x射线测厚仪特殊钢成分的分析，例如 检测A4中的钼含量

装饰性镀铬层，例如Cr/Ni/Cu/ABS

测量印刷电路板上的功能性镀层，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB

电子工业中连接器和触点上的涂层，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

无锡骏展仪器有限责任公司提供专业的技术服务和售后服务的各种精密检测仪器和设备,和专业的技术能力,全面的产品资源,深思熟虑的和快速的服务,可靠的设备质量为目的,在加工、*制造、新材料应用,科学研究等前沿领域有*的优势。