测量范围
F 型:0~3000μm(适用于多数金属基体)
N 型:0~2000μm(专注非金属基体测量)
FN 型:兼具 F 型(0~3000μm)和 N 型(0~2000μm)双模式,适配更多场景。
误差范围
绝对误差:±2μm(适用于低厚度测量)
相对误差:±2~4%(随厚度增加误差比例浮动)
特殊测量条件
最小曲率半径:凸面 5mm,凹面 25mm(曲率过小可能影响精度)
最小测量面积:φ20mm(小于此面积需注意边缘效应)
最小基体厚度:F 型 0.5mm,N 型 50μm(N 型更适合超薄基体)
显示:4 位数显,支持背光(适合昏暗环境)
单位切换:μm 与 mils 双向转换(满足不同行业标准)
校准方式:
标准校准:使用标配零板和厚度箔
一点 / 两点校准:适配不同精度需求场景
统计功能(仅统计型支持):
自动计算平均值、标准偏差(S)、读数个数(n,最大 9999 个)
显示最大值(max)、最小值(min),B 型不支持
接口:RS232(B 型无此接口,需注意型号适配)
电源:2 节 5 号电池(续航持久,更换便捷)
尺寸:
主机:64×115×25mm(便携设计)
探头:φ15×62mm(适配狭小空间测量)
标准配置:主机、探头、零板、厚度标准箔、电池、说明书、仪器包
型号 | 核心差异 | 适用场景 |
---|---|---|
MiniTest 600B | 无统计功能、无 RS232 接口 | 基础厚度测量(如生产流水线) |
MiniTest 600(统计型) | 支持全功能统计与数据传输 | 科研、质量管控等高精度场景 |
测量曲面时需确保曲率不小于最小半径,避免误差增大;
超薄基体(如 N 型 50μm)需保持测量面平整;
统计型建议定期通过 RS232 接口导出数据,防止丢失。
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