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菲希尔、X射线测厚仪、XDL230信息

更新时间:2026-10-10   点击次数:18次

X 射线荧光 XRF,无损检测,从上往下垂直照射样品,用于镀层厚度测量 + 材料元素分析,台式实验室机型,属于 XDL 系列中端款

核心配置(XDL230 区别同系列)

- XY 工作台:手动 XY 移动平台;Z 轴:电动马达驱动 Z 轴(XDL210 固定 Z,XDL220 电动 Z 无 XY,XDL240 是全自动电机 XY+Z)

- DCM 距离校正技术:曲面、异形零件可自动补偿测量距离,复杂工件测量优势明显

- 最小测量光斑:φ0.2mm,微小点位镀层检测

- 钨靶 X 射线管 + 比例计数管探测器,测量速度快

- 高清彩色视频显微镜 + 十字标线 + 激光定位,可放大观察定位测点

- C 型开槽防护罩:可以测量大于腔体的大板件(PCB 电路板等),不用把工件整体放进机仓内

- 样品最大高度:140 mm

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X 射线荧光 XRF,无损检测,从上往下垂直照射样品,用于镀层厚度测量 + 材料元素分析,台式实验室机型,属于 XDL 系列中端款

## 核心配置(XDL230 区别同系列)

- XY 工作台:手动 XY 移动平台;Z 轴:电动马达驱动 Z 轴(XDL210 固定 Z,XDL220 电动 Z 无 XY,XDL240 是全自动电机 XY+Z)
- DCM 距离校正技术:曲面、异形零件可自动补偿测量距离,复杂工件测量优势明显
- 最小测量光斑:φ0.2mm,微小点位镀层检测
- 钨靶 X 射线管 + 比例计数管探测器,测量速度快
- 高清彩色视频显微镜 + 十字标线 + 激光定位,可放大观察定位测点
- C 型开槽防护罩:可以测量大于腔体的大板件(PCB 电路板等),不用把工件整体放进机仓内
- 样品最大高度:140 mm
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