菲希尔X射线测厚仪 产品

菲希尔X射线测厚仪产品

菲希尔X射线测厚仪应用实例

PCB领域的一个典型镀层结构是Au/Pd/Ni/Cu/

PCB和而且测量点的宽度通常都小于100 μm，Au层和Pd层的厚度都在10到100 nm之间。使用半宽高为20μm的XDV-μ进行测量，Au层和Pd层的重复精度分别可达到~0.1 nm和~0.5 nm。

菲希尔镀层测厚仪特征

带有铍窗口和钨钯的微聚焦X射线管，可选钼管。最高工作条件：50kV，50W

X射线探测器采用珀尔帖致冷的硅漂移探测器

多毛细孔X射线聚焦装置，测量点约20-40 μm FWHM（半高宽）

4个可切换基本滤片

带弹出功能的可编程XY平台

视频摄像头可用来实时查看测量位置，十字线上有经过校准的刻度标尺，而测量点

实际大小也在图像中显示。