XDL 240作为能量色散型X射线荧光测厚及分析仪,主要服务于以下场景:
大规模生产部件检测
电镀零部件(如螺钉、连接器)的镀层厚度测量
印刷电路板(PCB)的全自动化镀层检测
超薄镀层分析
装饰性镀层(如铬镀层)的精准测量
电子/半导体工业中的功能性镀层(如Au/Ni、Ag/Ni)分析
溶液与工艺监控
电镀槽液成分分析(如金属含量测定)
生产流程中的实时质量控制与进料检验
高精度与稳定性
比例接收器技术:实现高计数率(>100,000 cps),确保测量精度达纳米级
长期稳定性:减少校准频率,节省维护成本(证据显示校准周期延长50%以上)
全参数法支持无标样分析
基于FISCHER基本参数法(FP法),可直接分析固体、液体样品及复杂镀层系统,无需依赖标准片
自动化与模块化设计
马达驱动平台:
XY工作台自动移动至加载位置(保护罩开启时)
可编程Z轴(精度0.01mm),支持批量样品连续测量
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