X射线镀层测厚仪XDL230信息

功能特点：

测量无损精准：采用 X 射线荧光光谱法，可无损测量镀层厚度，同时能对材料和溶液进行分析，检测大规模生产零部件及印刷线路板镀层。XDL230 长期稳定性好，配合比例接收器，测量精度高。

测量范围广泛：元素测量范围涵盖 Cl（17）-U（92），最多可同时测量 24 种元素、23 层镀层，可测超薄镀层如装饰铬，也适用于电子工业或半导体工业中的功能性镀层测量。

无需标准片校准：运用 FISCHER 基本参数法，内置 12 纯元素频谱库，无论是镀层系统还是固体和液体样品，都能在无标准片情况下进行测量分析。

技术参数：

工作台与轴系统：手动操作的 X-Y 工作台，移动范围≥95x150mm，可用工作台面≥420x450mm。马达驱动的 Z 轴系统，移动范围≥140mm，支持手动 / 自动聚焦，可适配不同高度样品。

高压与准直器：可变高压支持 30KV、40KV、50KV 三档调节，可灵活应对不同测试场景。配备 φ0.3 的圆形准直器，还有 φ0.1mm、φ0.2mm 及长方形 0.3mmx0.05mm 等可选准直器，以提升测量精度。

探测器与摄像头：采用比例接收器的 X 射线探测器，确保信号稳定接收。高分辨率 CCD 摄像头，放大倍数 40 - 160 倍，沿初级 X 射线光束方向观察测量位置，有手动聚焦、十字线等，便于样品观察定位。

操作与显示：基于 Windows 7 以上中文操作界面，搭载 WinFTM 专业测试软件，通过该软件可在电脑上完成所有仪器操作、测量数据计算及报表显示。测量箱底部开槽，可测量大型扁平样品，带有放大功能和十字线的集成视频显微镜，简化样品摆放，方便准确调整测量点。

应用领域：主要用于质量控制、进料检验和生产流程监控，可测量大规模生产的电镀部件，分析电镀溶液，在电子、半导体等行业有着广泛应用。

合规性：XDL 型镀层测厚及材料分析仪符合德国 “Deutsche Röntgenverordnung-RöV" 法规规定，安全性和合法性有保障