X 射线荧光测厚仪XDL230信息

测量原理

采用 X 射线荧光光谱法（XRF），实现对镀层厚度的高精度无损检测。设备配备 自动聚焦功能，在确保样品完整性的同时，显著提升测量准确性与重复性。

元素与镀层分析能力

• 元素测量范围：覆盖氯（Cl，原子序数17）至铀（U，原子序数92）。

• 多层分析能力：最多可同时分析 24 种元素，支持 多达 23 层镀层 的厚度与成分测定。

硬件性能

• 手动 X/Y 平台：

• 移动范围 ≥ 95 mm × 150 mm

• 可用工作台面 ≥ 420 mm × 450 mm，满足多工位、多样品的灵活放置与高效测量需求。

• 电动 Z 轴：

• 支持 手动/自动聚焦 模式

• 行程 ≥ 140 mm，适配不同高度或不规则表面的样品。

• DCM 技术（Distance Compensation Method）：

• 采用 测量距离补偿法，可在 最深达 80 mm 的腔体内部 实现远距离精准对焦与测量，适用于复杂结构件。

• 高压发生器：

• 提供 30 kV / 40 kV / 50 kV 三档可调高压，灵活匹配不同材料与镀层体系的激发需求。

• 准直器配置：

• 标配 φ0.3 mm 圆形准直器，提升微区测量精度；

• 可选配 φ0.1 mm、φ0.2 mm 圆形 及 0.3 mm × 0.05 mm 长方形 准直器，满足多样化测试场景。

• X 射线探测器：

• 采用高稳定性 比例计数器（Proportional Counter），确保信号接收灵敏度与长期稳定性。

• 高分辨率 CCD 视觉系统：

• 手动聚焦

• 带校准刻度的十字线（含测量点尺寸标识）

• 可调亮度 LED 照明

• 激光定位点，辅助快速、准确对准样品目标区域

• 放大倍率：40× – 160×

• 沿初级 X 射线光束同轴观察，确保测量点精准定位

• 功能包括：